삼성전자, 5G 모뎀 내장 차세대 모바일 AP ‘엑시노스 2100’ 선봬 > Austria

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ㆍ반도체 첨단 공정 5나노 기반 생산
ㆍ14일 공개 ‘갤S21’ 시리즈에 장착


삼성전자가 세계 최대 전자제품 전시회 ‘CES 2021’ 둘째날인 12일 스마트폰 신작에 들어갈 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2100’(사진)을 선보였다. 모바일 AP는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)에 해당하는 스마트폰의 핵심 부품이다.

엑시노스 2100은 반도체의 최첨단 공정인 5나노(nm)를 기반으로 생산됐다. 이전 7나노보다 성능과 전력 효율이 대폭 개선됐다. 엑시노스 2100엔 최대 2.9㎓로 구동되는 고성능 ‘코어텍스(Cortex)-X1’을 비롯해 8개의 코어가 들어갔다. 5나노 기반에 멀티코어 효과까지 더해 구동 기능이 이전 모델보다 30% 향상됐다. 인공지능 연산은 초당 26조번 이상 가능하다. 반도체 설계업체 ARM의 그래픽처리장치가 탑재되면서 그래픽 성능도 전보다 40% 좋아졌다.



엑시노스 2100에는 고성능 AP 중에선 최초로 5세대(5G) 이동통신 모뎀이 4G, 3G와 함께 내장돼 있다. 그간 기기에서 5G 모뎀이 따로 차지하던 공간을 줄일 수 있게 됐다. 내장 5G 모뎀은 저주파 대역부터 초고주파 대역까지 주요 주파수를 모두 지원해 다양한 통신 환경에서 사용할 수 있다. 작동에 소비되는 전력은 이전 모델에 비해 절반으로 줄었다. 5나노 반도체는 기본적으로 7나노보다 소비 전력이 20% 적은데, 여기에다 전력 효율을 최적화하는 시스템까지 도입했다. 이로써 모바일 기기의 배터리 충전 횟수도 크게 줄일 수 있게 됐다. 엑시노스 2100은 삼성전자가 14일 공개하는 갤럭시S21 시리즈에 장착된 것으로 전해졌다.

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